参考案例某科技（上海）股份有限公司诉深圳市某科技有限公司、上海某电子零件有限公司集成电路布图设计专有权权属、侵权纠纷案

一、案情速览

上海一家科技公司 2008 年完成一份电能计量芯片的布图设计，图样共十六层，并做了登记。它发现深圳一家公司生产销售的两款芯片复制了自己的布图设计，起诉索赔 1500 万元。

被告抗辩说：芯片是我们自己研发的，也拿到了登记证书和实用新型专利；你主张的布图设计属于常规设计，不具有独创性。它还申请撤销原告的专有权，但国家知识产权局审查后未发现可撤销的缺陷。

鉴定结论是：被诉两款芯片与原告主张的两个独创点布图相同，且这两处具有独创性、不是常规设计。上海市高级人民法院二审维持一审判决，判被告停止侵害并赔偿 320 万元。

二、裁判要点提炼

受保护的布图设计中任何具有独创性的部分均受法律保护，不论其在整个布图设计中的大小或者所起的作用。占整个布图设计比例很小的非核心部分，其独创性也应得到保护。部分的相同或实质性相似，与整体的相同或实质性相似是两个不同的判定标准。

原告对其主张保护的布图设计具有独创性承担举证责任，但不要求穷尽所有现有设计；原告完成初步举证后，反驳的举证责任转移到被告，被告提交一份有效的常规设计证据即可，若反驳不成立，则应认定具有独创性。反向工程本身不侵权，但在反向工程基础上直接复制他人布图设计用于商业利用，构成侵权。

三、赵律师点评

十六层图样，和它主张的两个独创点

2008 年 3 月 1 日，上海一家科技公司完成了一份电能计量芯片的布图设计创作，同年做了登记。

这份布图设计的登记图样共有十六层。十六层是什么概念？芯片是立体的，从衬底到最上面的金属层，每一层都要画一张图，一层压一层。十六层，意味着这份设计涉及十六道主要的工艺步骤。

登记文件里附了一份「结构、技术、功能简要说明」，写了三条：达成业界相同芯片功能与性能最优化面积的版图设计诉求；数模混合高抗干扰、高静电保护的芯片版图设计；采用电路设计技术和金属层、扩散层、信号流合理布局等版图技术，实现灵敏信号噪声屏蔽、大小信号干扰隔离。

这三句话，翻译成人话：这块芯片面积要小、抗干扰要强、静电防护要好。为了做到这三点，在版图上做了一系列特殊的安排。

后来打官司的时候，原告从这十六层里挑出了十个部分，主张这十处具有独创性。

十个部分，最后只有两处被认定。

第一处是「数字地轨与模拟地轨衔接的布图」。它的特征有四个：衔接处位于芯片东侧居中附近；衔接处的四个二极管呈田字形布局；两条地轨南北走向，经过两个四十五度转角后转向东；两条地轨不相碰触、不相连接。

第二处是「独立升压器电路布图」。它的特征更形象：左右对称；单边呈迷宫般的电路，顶着两个方片，再顶着两个竖着的哑铃。

这些描述听起来很专业，但道理不复杂。

数字电路和模拟电路对「地」的要求不一样。数字电路开关频繁，地线上会有很大的噪声；模拟电路要求干净的地，否则测量精度就没了。把两者的地轨分开走、最后在一个点上衔接，是解决这个矛盾的办法。

衔接点放在哪里、四个二极管怎么排、两条轨从哪里绕，这些都是设计者要做的选择。选择不同，性能和面积就不同。

升压器电路也是一样。左不左右对称、单边电路怎么分区、顶部放几个元件，每一个选择都会影响功耗、面积、稳定性。

原告主张的，就是这些「选择」是它自己做出的，不是照抄现成的。

被告不认。它说：你这些设计都是常规设计，业内都这么画；我的芯片是自己研发的，还拿到了登记证书和实用新型专利。

于是争议就变成了一个问题：这两处布图，到底是独创的，还是常规的？

这个问题的答案，决定了整个案子的走向。

被告的三层抗辩：自己研发、有专利、你的设计是常规

被告的抗辩，可以拆成三层。这三层是层层递进的。

第一层：我自己研发的。

它说，被控芯片的布图设计系其自主开发，并获得了登记证书。这句话的意思是：我也有权利证书，你不能说我是抄的。

这个抗辩在法律上不太站得住。因为布图设计登记只做形式审查，不做实质审查——也就是说，登记机关不会去比对全世界的布图设计，看你这一个是不是抄的、是不是独创的。所以两家都拿到证书，是可能的，甚至是常见的。

两家都有证书，谁的算数？答案是：看谁的设计真正具有独创性，并且看被诉的设计是不是复制了对方的独创部分。

第二层：我还有实用新型专利。

这一层更弱。专利保护的是一种技术方案，布图设计保护的是版图的三维配置，两者是不同层面的东西。你有专利，只能说明你的电路结构可能有创新，不能说明你的版图没有复制别人的。

而且反过来看，一个人可以就同一个电路申请专利，再用另一个人的版图把它做出来。这种情况下，专利是他的，侵权也是他的。

第三层：你的设计是常规设计。

这才是真正有杀伤力的一层。

因为布图设计保护的前提就是「独创性」。条例第四条规定：布图设计具有独创性，是指该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。

两个条件：一是自己创作的，二是创作时不是业内公认的常规设计。

如果原告主张的那两处，在原告创作之前，业内已经普遍这么画了，那就不具有独创性，不受保护。

被告为了证明「这是常规设计」，提交了一堆证据。

针对「数字地轨与模拟地轨衔接的布图」，它提交了：《静电放电电路与器件》这样的教材，用来证明这种衔接方式是公知常识；另一家公司的布图设计，用来证明业内早有类似画法；某家半导体公司的工艺设计规则，用来证明这是工艺要求；还有一篇讲模拟版图艺术的外文专著，附了图，显示二极管有长方形排列和正方形排列两种。

针对「独立升压器电路布图」，它提交了两份布图设计，一份用来证明没有「左右对称」的特点，一份用来证明虽然对称但内部结构不同。

这些证据，一审、二审都逐一分析了。

分析的结果是：这些证据证明的东西，和原告主张的东西，不是一回事。

比如那本教材，讲的是静电放电电路的原理和电原理图，不是「在布图设计中怎么把这张图画出来」。原理相同，画法可以完全不同——这正是布图设计保护的意义所在。

比如那份工艺设计规则，反映的是二极管的制造工艺，不是布图设计本身。

比如那份外文专著的附图，二极管是长方形或正方形排列，没有田字形布局。

所以被告的证据，要么证明的是别的层面，要么证明的图形和原告的不一样。没能打中要害。

这里有一个技术性很强但很关键的点：布图设计的独创性，判断的是「图怎么画」，不是「电路怎么设计」。

同样的电路原理，可以用很多种版图实现。元件放在哪里、连线怎么走、面积怎么分配，每一步都是选择。这些选择构成了布图设计，也正是法律保护的对象。

所以拿一本讲电路原理的教材，证明不了「版图是常规的」。要证明版图是常规的，得拿出别人画的版图来比对。

被告的第三层抗辩，就失败在这里。

独创性的举证责任怎么倒过来

这个案子最有价值的部分，是它把「独创性由谁举证」这件事讲透了。

一般的举证规则是：谁主张，谁举证。原告说我的布图设计有独创性，那就该原告证明。

但问题是，这个证明几乎不可能完成。

要证明一个布图设计「不是常规设计」，理论上要把申请日之前全世界所有的同类布图设计都找出来，逐一比对，证明没有一个和它一样。这个工作量，任何一家企业都做不到。

如果真按这个标准要求原告，那布图设计保护制度就废了——没人能打赢官司。

所以法院在这里做了一个调整，分两步走。

第一步，原告承担初步举证责任。

什么叫初步举证？不是证明「全世界没有一样的」，而是证明「我主张的这部分，是我自己做的选择，而且这些选择有技术上的理由」。

本案原告做了什么？它从十六层图样里挑出十个部分，逐一说明每个部分的结构特征、技术功能。比如「衔接处位于芯片东侧居中附近」「四个二极管呈田字形」「两条地轨经过两个四十五度转角」。这些描述具体到了位置、形状、走向，是可以被验证的。

再加上鉴定机构的意见：这两处具有独创性，不是常规设计。

法院认为，这就完成了初步举证。

第二步，举证责任转移给被告。

判决的原话是：在某科技上海公司已经完成初步举证责任的情况下，深圳某科技公司在本案中提交的证据材料不足以否定其具有独创性的结论。

注意这个表述：不是「被告要证明这是常规设计」，而是「被告提交的证据不足以否定」。这两种表述的举证要求，其实是一样的——被告要拿出反证。

判决还说了一句更明确的话：对于被告的反驳，也仅需提供一份有效的常规设计证据即可。

这句话减轻了被告的负担。被告不需要证明「所有布图设计都这么画」，只要证明「有一份在先的布图设计是这么画的」，就够了。

为什么？因为独创性的标准是「不是公认的常规设计」。只要有一份在先的、公开的、同样的设计，就说明这个设计在业内已经存在，不是首创。

这个规则很聪明。它把双方的举证难度都降到了可完成的水平：原告说清楚自己做了什么选择，被告找出一份在先的相同设计。

本案的被告，找了几份，但都没对上。有的是原理图不是版图，有的是形状不一样，有的是没法核实真实性（它提到一份布图设计，但没有作为证据提交，法院无法核实出处）。

于是反驳不成立，认定具有独创性。

这里还有一段论述特别值得注意，讲的是「组合的独创性」。

判决说：即使被告关于「四个二极管呈田字形排布」「轨至轨器件放置在芯片东侧居中位置」「南北走向的地轨」等布图是常规设计的主张成立，但被告亦未能提交证据证明原告主张保护的「数字地轨与模拟地轨衔接的布图」整体属于常规设计。

又说：根据条例第四条的规定，由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体符合独创性要求的，同样受到法律保护。

这段话的意思是：单个元素是常规的，不等于组合是常规的。

四个二极管排成田字形，可能是常规的；地轨南北走向，可能是常规的；转角四十五度，可能是常规的。但这几样凑在一起，放在芯片东侧居中的位置，形成这么一个衔接结构，可能就没人这么干过。

这个「组合独创性」的思路，对很多技术创新都适用。技术创新往往不是发明一个全新的零件，而是把已有的零件用新的方式组合起来。法律保护这种组合，前提是这个组合本身不是显而易见的。

本案法院还讲了一句很实在的话：节省面积只是创作布图设计时需要考虑的因素之一，但不是唯一的因素，还需要考虑其他因素，包括通过布图设计实现芯片性能或优化性能，例如实现高抗干扰、高静电保护、噪声屏蔽等性能。因此原告在创作时对于选择将四个二极管排布成田字形付出了智力劳动。

这句话把「为什么这个选择算智力劳动」讲清楚了：因为它是在多个约束条件下做的权衡。面积要小、抗干扰要强、静电防护要好，三个目标互相冲突，最后选了这么一个方案。这个选择过程，就是创造性所在。

只抄了芯片的一小块，算不算侵权

这是本案的第二个核心问题，也是被告最有力的一个抗辩。

被告的主张是：集成电路布图设计的侵权判断，应该有一个「相似度」的概念，也就是相似部分占芯片总体面积的比例。我抄的那两块，在整个芯片里占的比例很小，不应该认定侵权。

这个主张听起来有道理。整个芯片有十六层、成千上万个元件，抄了两小块布图，占的面积可能不到百分之几。按「整体相似度」来算，确实到不了侵权的门槛。

法院没有采纳，理由是一段很干脆的论述。

第一句：受保护的布图设计中任何具有独创性的部分均受法律保护，而不论其在整个布图设计中的大小或者所起的作用。

第二句：占整个集成电路布图设计比例很小的非核心部分布图设计的独创性也应得到法律保护。

第三句：布图设计中任何具有独创性的部分的相同或者实质性相似，与整个布图设计的相同或者实质性相似，是两个不同的判定标准。

这三句话，把「部分」和「整体」彻底分开了。

为什么要这么分？可以这样理解。

假设一款芯片的布图设计有十六层，其中十五层是业内通行的常规画法，只有一层里的一个小结构是设计者独创的。这个小结构可能只占芯片面积的百分之一，但它恰恰是这款芯片性能优势的来源。

如果按「整体相似度」判断，别人把这个小结构抄走，整体相似度可能只有百分之几，不构成侵权。那这个独创还有什么意义？设计者花了几年做的创新，别人一次抄走，法律却管不了。

所以法律的选择是：保护「部分」。

这个选择，和著作权法里的「复制部分作品」是一个道理。抄一本书里的一个章节，不能因为只占全书十分之一就说没侵权。

但这里有一个限制条件，判决也讲清楚了：只有在判定被控侵权行为是否属于复制布图设计的全部的情况下，才需要对整个芯片的布图设计是否相同或者实质性相似进行判断。

也就是说，「整体相似度」这个概念不是没用，而是用在另一个场景：判断被告是不是把整个布图设计都抄了。如果原告主张的是「他整个抄了我的」，那就要比整体；如果原告主张的是「他抄了我这三个独创点」，那就只比这三个点。

本案原告主张的是后者。它从十个部分里挑了三个（最后认定两个），说这三个被抄了。所以法院只比这三个，不比整体。

这个区分，对原告是极大的便利。因为实际发生的侵权，往往不是整抄——整抄太容易被发现，而且没有技术价值。真正的侵权，是抄走关键的那几块，其余自己重新画。这样既省了研发成本，又能规避「整体相似」的指控。

法院显然清楚这一点，所以判决里还写了一句：这两项布图设计在整个芯片中所占的比例、所起的作用，并不影响侵权的判定。

再看被告的另外两个抗辩，也都在这套逻辑下被驳回了。

一个是「我的芯片功能性能比你好」。法院说：布图设计独创性的标准与芯片实现的功能并没有直接关系，性能和使用功能上的优越不能成为不侵权的抗辩理由。

这个道理要说明白：法律保护的是「画法」，不是「效果」。你的芯片跑得更快、更省电，只能说明你的电路设计或者工艺好，不能说明你的版图没有抄别人的。而且，如果你的版图是抄的，功能还更好，那更说明你占了便宜——用别人的劳动成果做基础，省下了研发的时间和成本。

一个是「我这是反向工程」。这一点下一节专门讲。

最后是赔偿。法院判了 320 万元，包括经济损失和合理开支。

这个数字是怎么定的？判决说：根据本案现有的证据材料以及双方均未提交证据证明销售利润的情况下，以及鉴定报告明确除了认定侵权的两部分布图设计以外，原告主张的其余独创性部分双方并不相同或实质性相似，一审酌情考虑了相关情节。

几个要点：双方都没提交销售利润的证据；鉴定认定只有两处侵权，其余八处不侵权；法院酌情定。320 万，是在原告索赔 1500 万元的基础上，大幅核减后的结果。

这里能看出法院的一个态度：侵权的部分只有两处，赔偿就只按这两处算，不能按整个芯片的利润算。这个思路和「部分保护」是一体的——保护部分，也限于部分。

反向工程可以做，直接复制不行

这一节讲本案最容易被误解的一个问题：抄芯片，到底违不违法？

先说结论：把别人的芯片拿来，一层一层剥开、拍照、分析电路原理，这个过程叫反向工程，是合法的。但分析完之后，直接把别人的版图复制过来用，是违法的。

这条线，写在条例第二十三条里。判决对这条的适用做了很细的说明。

先看为什么允许反向工程。

判决的原话是：实现相同或相似功能的芯片必然在电路原理上存在相似性，而电路原理不属于条例规定的可赋予专有权的部分，因此法律并不禁止对他人芯片的布图设计进行摄片进而分析其电路原理的这种反向工程的行为。

这段话有两层。

一层是技术现实：功能相同的芯片，电路原理必然相似。你要做个电量计量芯片，基本的放大、采样、转换、计算这些环节是跳不过去的。所以不能因为原理相似就认定侵权。

另一层是法律边界：布图设计专有权保护的是版图，不是原理。原理是公有的，谁都可以用；版图是私有的，抄了就是侵权。

那企业要模仿别人的芯片，有两条合法的路。判决说得很清楚：一种可能是获得布图设计权利人的许可而复制其布图设计；另一种可能是在反向工程的基础上重新设计出具有独创性的布图设计。

第二条路怎么走？判决描述得很具体：通过对他人芯片的逐层摄片分析研究其中的电路原理，然后再进行重新设计或替换设计，这个过程中的分析和设计是要投入较多的时间和成本的。

注意「投入较多的时间和成本」这句话。它点出了制度设计的用意：允许反向工程，是为了让后来者能学习、能改进，而不是为了让后来者省事。

判决接着说：在发展迅速的集成电路行业，竞争对手这些时间和成本的投入能够保证被模仿的企业可以在一定的时间内仍然保有自己的竞争优势，这也是法律允许反向工程的原因所在。

这句话很精彩。它承认了一个现实：反向工程必然导致技术扩散，被模仿的企业会失去一部分优势。但制度允许这种扩散，因为扩散需要时间，而这段时间足够领先者继续往前跑。

换句话说，法律保护的不是「永远领先」，而是「领先一段时间」。用这段时间差，换取整个行业的技术进步。

但这条线一旦越过，性质就变了。判决说：法律并不允许在反向工程的基础上直接复制他人的布图设计，因为这将降低整个集成电路行业创新的积极性。

本案被告越线了，证据有两条。

第一条，它自己承认接触过原告的布图设计。判决引用了条例第三十条：深圳某科技公司认可其接触了原告的布图设计。而它主张的是「反向工程获得」，不是「独立研发」。

这两者的区别很大。独立研发，是两条路各自走到同一个地方，即使结果相似也不侵权。反向工程后复制，是先看了别人的，再照着画，这是复制。

第二条，它复制的是「具有独创性的部分」。鉴定认定，被诉芯片与原告的「数字地轨与模拟地轨衔接的布图」「独立升压器电路布图」相同。这两处恰好是原告主张独创、且被认定具有独创性的部分。

这就把「反向工程」这个挡箭牌打掉了。因为反向工程的合法边界是「分析原理、重新设计」，而重新设计出来的东西，不应该和原设计在独创点上完全一样。

判决还驳回了「为个人目的」「为评价、分析、研究、教学」这个抗辩。它说：被告复制原告的布图设计，既不是为个人目的，也不是单纯为评价、分析、研究、教学等目的，而是为了研制新的集成电路以进行商业利用。

这句话对应条例第二十三条的另一款：为评价、分析、研究、教学等目的而复制布图设计的，可以不经权利人许可，不向其支付报酬。这个例外叫「合理使用」。

合理使用的边界是「目的」。你为了研究而复制，可以；你为了卖芯片而复制，不行。判断标准不是你怎么说，而是复制之后拿去干什么。

本案被告复制之后，是拿去生产芯片、销售获利。这就超出了合理使用的范围。

把这一节的道理合起来，可以给芯片企业画一条清晰的红线：

可以做的：买芯片、剥层、拍照、分析原理、学习设计思路、在此基础上重新设计出自己的版图。

不可以做的：把分析出来的版图直接复制到自己的产品里；把别人的独创部分原样搬过来；以「反向工程」为名，行走捷径之实。

这条线，在实务中怎么把握？一个简单的检验方法是：如果你的设计过程被完整记录下来，能不能证明每一个关键结构都是你自己权衡后选定的？如果答案是「不能，我就是照着人家的图改的」，那就危险了。

本案的赔偿是 320 万元。对一家芯片企业来说，这个数字不算大，但判决带来的影响远大于此——它确立了一个规则：抄一小块也算侵权，反向工程不是免罪符。这个规则，对整个行业的设计行为都有约束力。

如果您在做芯片设计，把两件事分开记：分析别人的芯片是允许的，复制别人的版图是不允许的。中间那条线，就是「有没有在独创点上做出自己的选择」。留住每一次选择的过程记录，它既是你的创新证明，也是你万一被诉时的清白证明。